硬件开发工程师

参与学校：

东北大学,天津大学,兰州大学,哈尔滨工业大学,上海交通大学,西北工业大学,清华大学,浙江大学,吉林大学,西安交通大学,华中科技大学,复旦大学,北京大学,中国药科大学,南京大学,电子科技大学,华南理工大学,同济大学,东南大学,中国科学技术大学,合肥工业大学,安徽大学,安徽理工大学,安徽财经大学,常熟理工学院,华东理工大学,苏州大学,苏州科技大学,国内合作高校

任职要求：

1、本科及以上学历，物联网/微电子/电子/通信/计算机/软件工程/自动化等相关专业；

2、掌握模拟电路与高速数字电路基础理论知识，能看懂电路原理图；

3、具有优秀的技术钻研品质，在硬件设计、调试进度推进不畅时能独立、积极地钻研并有效推进；

4、积极主动、乐观，强烈的责任心，良好的沟通能力及团队协作精神。

5、动手能力强，熟练使用电烙铁、万用表等维修工具；

苏州酷豆物联科技有限公司

民营企业
信息传输、计算机服务和软件业
江苏省苏州市高新区

苏州酷豆物联科技有限公司成立于2017年，是国内领先的物联网科技企业，国家高新企业，瞪羚企业，现有员工200人左右，拥有北京、苏州两个研发基地。公司以物联网智能硬件及云平台（IOT），边缘计算设备（EDGE），人工智能（AI）为根基，为智慧通行、智慧城市、新零售等场景提供一站式物联网解决方案，已成为集研发、生产、销售和服务于一体的规模以上新兴产业企业。公司以全球化市场为目标，坚持自主研发、自主创新，致力于在万物互联的时代让中国创造为世界瞩目。

招聘联系人吴秋霞
应聘邮箱 243429601@qq.com
单位地址江苏省苏州市高新区阳山科技工业园23栋2楼2

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