苏州统硕科技有限公司为台湾上市公司──景硕科技股份有限公司于2007年4月在苏州高新技术产业开发区出口加工区内设立的外商投资企业，占地面积200亩，目前公司一期工程总建筑面积为11万平方米已经竣工。公司总投资9900万美元，注册资本5000万美元，为外资独资企业。
总公司「景硕科技」拥有坚强的研发及专业制造技术团队，曾获「天下杂志」评选为台湾1000大企业营运绩效第二名/连续两年评选为台湾1000大企业成长最快速前五十名、并获评比为2005年最会赚钱前50家公司中的第19名。另获数字时代周刊评比为2006年台湾科技一百强中排名第八。
2011年，苏州统硕科技开始量产，当年即通过ISO 9001、ISO14001、OHSAS18001证书认证。2014年通过ISO-TS16949证书认证，2016年通过高新技术企业称号。统硕科技不仅致力于打造优秀产品，更致力于塑造优秀员工。公司人数已从量产之初的几十人增长到目前的六百多人。每一位员工的加入都将在统硕的历史上留下一笔值得记录的痕迹。 服务项目：主要从事IC封装用之BGA、覆晶(FC)、TCP、COF、多层FPC载板研发、生产与销售。