技术开发助工
（面议）
- 本科
- 8人
- 技工
- 机械类,化学类,材料类,电子信息类
苏州科阳半导体有限公司
招聘期限：当前 ~ 2025-09-18
- 内容描述
- 企业简介
参与学校：
海内外青年人才
任职要求：
1、负责设计新产品的封装规格和工艺流程设计，并与客户针对设计问题进行沟通，直到客户批准；
2、负责新产品的各种治工具的设计及发包制作，满足量产品质要求；
3、负责产品相关设计文件的编写和维护；
4、负责样品的下样申请和样品跑线品质管控；
5、负责收集样品制作中的数据收集，图片收集，不良原因分析，统计良率数据，汇总打样报告；
6、客户反馈不良样品的FA分析，并汇总FA报告；
7、负责新产品的体系文件资料的完整性。
苏州科阳半导体有限公司
- 民营企业
- 制造业
- 江苏省苏州市相城区
苏州科阳半导体有限公司专注于晶圆级先进封装和测试技术的开发和运用，主打产品有图像传感器、生物识别传感器、5G射频滤波器、MEMS等产品，广泛应用于手机、物联网、人工智能、汽车与安防等领域。目前通过ISO9001、14000、TS16949等认证，以高分辨率、高可靠性、高性价比、超薄尺寸、低功耗、系统级集成等优势，满足于不同半导体产品的各种先进封装需求。
- 招聘联系人 张阿天
- 应聘电话15250029576
- 应聘邮箱 zhangatian@ky-sz.com
- 单位地址 江苏省苏州市相城区漕湖产业园方桥路5682