工作职责:

1. 参与车规和工规级别的高速有线通信芯片产品开发；

2. 从架构设计、电路设计、物理实现到量产维护，参与团队合作，提高产品竞争力；

3. 具体参与实施的工作包括但不限于以下这些：

3.1. 负责芯片中高速模拟与混合信号电路的设计与优化；

3.2. 参与模拟顶层电路的仿真与验证，同数字电路设计工程师一起进行全芯片的仿真与验证；

3.3. 指导版图工程师进行版图设计，并根据后仿真结果进行版图优化；

3.4. 参与可测性电路的开发，制定芯片测试方案，参与芯片测试和debug；

3.5. 配合产品工程师，参与芯片的产品质量资质考核，参与芯片良率改善，参与失效分析；

3.6. 负责芯片开发相关技术文档的撰写与整理；

任职资格:

1、微电子、集成电路设计、电子信息科学相关专业

2、硕士及以上学历，博士优先