研发工程师
（面议）
- 硕士研究生
- 1人
- 其它
- 材料类,电子信息类
苏州通富超威半导体有限公司
招聘期限：当前 ~ 2026-01-17
- 内容描述
- 企业简介
参与学校：
南京大学（苏州校区）
任职要求：
工作职责：
1.利用有限元分析新产品或新材料的结构应力和翘曲，协助进行风险评估并优化产品设计；
2. 协助开发先进封装热、流体、电仿真能力；
3. 负责维护材料及仿真数据库。
4. 负责先进封装相关工艺流程开发
岗位要求：
1、2025届电子封装或材料类专业硕士及以上应届毕业生；
2、熟悉半导体先进封装工艺，具备有限元仿真课题或项目经验；
3、会使用有限元分析工具如ANSYS、COMSOL、ABQOUS等，图纸工具如CAD及其他数据分析工具；
4、具备良好的沟通协调能力。
苏州通富超威半导体有限公司
- 外商投资企业
- 制造业
- 江苏省苏州市工业园区
公司位于中国苏州工业园区苏桐路88号，由通富微电子股份有限公司（通富微电）作为控股股东与美国超威半导体（AMD）共同合资成立，通富微电控股85%。公司主要从事高端处理器芯片封装测试业务，满足从处理器半成品切割、组装、测试、打标、封装的五大CPU后期制造流程，同时具备对中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）以及加速处理器（APU）进行封装和测试能力，是通富微电旗下七大封测基地之一。
- 招聘联系人 黄天姿
- 应聘电话62528383
- 应聘邮箱 tianzi.huang@tf-amd.com
- 单位地址 江苏省苏州市工业园区苏州市工业园区苏桐路88号2