嵌入式硬件开发工程师

嵌入式硬件开发工程师
(面议)
  • 本科
  • 1人
  • 计算机/互联网/电子商务
  • 计算机科学与技术类
苏州新施诺半导体设备有限公司
招聘期限:当前 ~ 2026-01-23
  • 内容描述
  • 企业简介
参与学校:
南京大学(苏州校区)
任职要求:

【岗位职责】

1.负责各类板卡的开发,完成产品的硬件设计、器件选型、原理图设计、硬件调试等工作;

2.参加产品/项目的需求调研和需求分析、概要设计和详细设计,撰写相关技术文档;

3.与软件工程师实时沟通项目需求,协助完成项目的测试、系统交付工作,对项目实施提供支持;

4.分析并解决产品/项目开发过程中硬件相关的技术问题。


【岗位要求】

1.本科及以上学历,电子、电气、通讯工程等相关专业;

2.3年以上PCB设计经验(动作控制板卡)、输送搬运设备相关(AGV、穿梭车、机器人等)经验优先;

3.掌握模拟电路、数字电路基础知识和PCB设计要求;

4.熟练使用至少一款常用PCB设计软件;

5.有半导体行业或者面板行业、机器人行业经验优先。

苏州新施诺半导体设备有限公司
  • 民营企业
  • 多元化业务集团公司
  • 江苏省苏州市高新区
苏州新施诺半导体设备有限公司于2022年10月,由沈阳新松机器人自动化股份有限公司(机器人SZ.300024)和中芯国际下辖产业基金(中芯聚源)联合牵头成立,是全球领先的AMHS(自动化物料搬运系统)全产业链设备和软件的整体解决方案提供商。面对全球半导体芯片行业技术垄断的严峻形势,公司以“成为全球AMHS技术第一”为愿景,立志打破垄断,为全球及中国本土客户提供一流的技术、设备和可靠、优质、快捷的服务!
  • 招聘联系人 周晓琴,曹滢
  • 应聘邮箱 zhouxiaoqin@nsynu.com,caoying@nsynu.com
  • 单位地址 江苏省苏州市高新区苏州高新区邓尉路105号狮山科技馆1201-16室2

请选择投递的简历和求职信

x

请至">个人中心完善简历后投递

是否同意将职业测评报告同步给企业
Baidu
星空体育app平台官网